TSMC Investasi Sebesar Rp1,645 Triliun di Amerika Serikat untuk Manufaktur Semikonduktor

Rahmat Jiwandono
Rabu 05 Maret 2025, 19:59 WIB
TSMC.

TSMC.

Techverse.asia - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mengumumkan niatnya untuk memperluas investasinya dalam manufaktur semikonduktor canggih di Amerika Serikat (AS) dengan nominal sebesar US$100 miliar (Rp1.645 triliun) tambahan.

Itu berdasarkan investasi berkelanjutan perusahaan sebesar US$65 miliar dalam operasi manufaktur semikonduktor canggihnya di Phoenix, Arizona, AS, jadi total investasi TSMC ditaksir mencapai US$165 miliar.

Chief Executive Officer (CEO) TSMC C.C. Wei telah mengumumkan perluasan investasinya di AS di Gedung Putih bersama Presiden Donald Trump pada Selasa (4/4/2025) kemarin.

TSMC awalnya akan menginvestasikan US$40 miliar untuk membangun fasilitas pembuatan chipset di Arizona, yang kemudian ditingkatkan menjadi US$65 miliar setelah diumumkan sebagai penerima UU CHIPS yang mendapatkan hibah US$6,6 miliar di bawah pemerintahan Joe Biden.

“Kami akan memproduksi banyak chipset Artificial Intelligence (AI) untuk mendukung kemajuan kecerdasan buatan,” kata Wei kami kutip, Rabu (5/3/2025).

Baca Juga: Tecno Spark Slim Debut di MWC 2025, Smartphone Tertipis di Dunia

Perluasan investasi tersebut mencakup rencana untuk tiga pabrik fabrikasi baru, dua fasilitas pengemasan canggih, dan pusat tim penelitian serta pengembangan utama, yang memperkuat proyek ini sebagai investasi asing langsung tunggal terbesar dalam sejarah AS.

Dengan demikian, TSMC berharap dapat menciptakan ratusan miliar dolar dalam nilai semikonduktor untuk AI dan aplikasi canggih lainnya. Investasinya yang diperluas diharapkan dapat mendukung 40 ribu pekerjaan konstruksi selama empat tahun ke depan dan menciptakan puluhan ribu pekerjaan bergaji tinggi dan berteknologi tinggi dalam pembuatan chipset canggih.

TSMC sebenarnya sudah mulai memproduksi chip 4 nanometer (nm) di pabriknya di Arizona pada Januari 2025, tetapi pabrik-pabriknya di masa mendatang diharapkan dapat membuat chip menggunakan teknologi proses 2 nm atau bahkan lebih canggih pada akhir dekade ini.

TSMC juga diharapkan dapat mendorong lebih dari US$200 miliar output ekonomi tidak langsung di Arizona dan di seluruh Amerika Serikat dalam dekade berikutnya.

Baca Juga: Amazon Meluncurkan Ocelot, Chipset Komputasi Kuantum Pertamanya

Langkah ini menggarisbawahi dedikasi TSMC dalam mendukung para pelanggannya, termasuk perusahaan-perusahaan AI dan inovasi teknologi terkemuka di Amerika seperti Apple, NVIDIA, AMD, Broadcom, dan Qualcomm.

“Pada 2020, berkat visi dan dukungan Presiden Trump, kami memulai perjalanan kami untuk membangun manufaktur chipset canggih di Amerika Serikat. Visi ini kini menjadi kenyataan," paparnya.

Ia mengatakan bahwa AI tengah membentuk kembali kehidupan kita sehari-hari dan teknologi semikonduktor merupakan fondasi bagi kemampuan dan aplikasi baru.

"Dengan keberhasilan pabrik pertama kami di Arizona, bersama dengan dukungan pemerintah yang dibutuhkan dan kemitraan pelanggan yang kuat, kami bermaksud untuk memperluas investasi manufaktur semikonduktor AS kami sebesar US$100 miliar tambahan, sehingga total investasi yang kami rencanakan menjadi US$165 miliar,” ujarnya.

Baca Juga: Foxconn Bersama NVIDIA Bangun Pabrik AI dan Kembangkan Teknologi Otonom

Pabrik TSMC di Arizona sendiri saat ini mempekerjakan lebih dari 3.000 orang di lahan seluas 1.100 hektare di Arizona. Situs tersebut telah melakukan produksi massal sejak akhir tahun lalu. Perluasan ini akan memainkan peran penting dalam memperkuat ekosistem semikonduktor AS dengan meningkatkan produksi teknologi semikonduktor canggih di negara itu.

Situs tersebut juga akan melengkapi rantai pasokan AI domestik dengan investasi pengemasan canggih pertama TSMC di Negeri Paman Sam. Di AS pun, selain situs manufaktur terbarunya di Phoenix, Arizona, TSMC telah mengoperasikan pabrik di Camas, Washington, dan pusat layanan desain di Austin, Texas, dan San Jose, California.

Selama pengumuman tersebut di Gedung Putih, Donald Trump dilaporkan mengatakan bahwa ancamannya untuk mengenakan tarif baru pada impor chipset yang mendorong TSMC untuk berinvestasi lebih banyak pada upaya manufakturnya di AS.

Joe Biden sebelumnya menyatakan kepada wartawan bahwa pemerintahannya dapat mengumpulkan pajak sebesar 25 persen, atau lebih tinggi, untuk impor chipset. Tarif tersebut dapat meningkat secara substansial selama setahun.

Baca Juga: MediaTek Luncurkan Dimensity 8400, Chipset Besar Pertama untuk Smartphone Flagship

Follow Berita Techverse.Asia di Google News
Berita Terkait Berita Terkini
Techno01 Mei 2026, 18:29 WIB

China Blokir Pembelian Meta terhadap Startup Manus, Ada Apa?

Otoritas setempat memblokir kesepakatan Manus senilai US$2 miliar milik Meta setelah penyelidikan berbulan-bulan.
Meta (Sumber: Wikimedia)
Techno01 Mei 2026, 18:15 WIB

TikTok Go by Tokopedia Bantu Dorong Bisnis Dine-in dan Kreator

TikTok GO by Tokopedia memperkuat sinergi antara konten, komunitas, dan aktivitas bisnis.
TikTok Go. (Sumber: istimewa)
Techno01 Mei 2026, 17:46 WIB

Shutterstock Memperluas Solusi AI Generatif Komersial dengan AI Video Generator

Sistem kreatif terintegrasi di mana konten premium dan AI berkonvergensi untuk menghasilkan output berkualitas tinggi yang dapat dilisensikan.
Video generator milik Shutterstock. (Sumber: Shutterstock)
Techno01 Mei 2026, 17:36 WIB

Colorful Luncurkan 2 Motherboard Battle-Ax Terbaru dengan Wi-Fi 7

Konektivitas Wi-Fi 7 untuk latensi lebih rendah dan koneksi lebih stabil.
Colorful B860M dan B870M Series. (Sumber: istimewa)
Techno01 Mei 2026, 17:08 WIB

Hollyland Melo P1, Studio Nirkabel yang Dirancang untuk Kreasi Audio Cepat

Set ini terdiri dari mikrofon, mixer, earphone, dan remote control.
Hollyland Melo P1.
Techno01 Mei 2026, 16:38 WIB

Saramonic WiTalk9 X: Sistem Interkom Nirkabel Ringan dengan Desain Modular

Desain Modular Pertama di Industri untuk Fleksibilitas Maksimal.
Saramonic WiTalk9 X. (Sumber: Saramonic)
Techno01 Mei 2026, 15:54 WIB

DJI Menghadirkan Mikrofon Nirkabel Mic Mini 2 Baru, Intip Speknya

Mikrofon Nirkabel Ringkas DJI Dilengkapi Penutup Depan Berwarna-warni untuk Menyesuaikan dengan Gaya Apa Pun.
DJI Mic Mini 2. (Sumber: DJI)
Automotive30 April 2026, 17:45 WIB

Hyundai IONIQ V Dipamerkan di Auto China 2026, Daya Jelajah Sampai 600 Km

Tiongkok diposisikan sebagai pusat strategis untuk inovasi EV dan daya saing global.
Hyundai IONIQ V.
Automotive30 April 2026, 17:16 WIB

Toyota Alphard Hybrid Kini Didukung Welcab Access Seat

Tambahan ini bermanfaat Untuk Memberikan Pengalaman yang Nyaman Bagi Keluarga Tercinta.
Toyota Alphard Hybrid EV. (Sumber: Toyota)
Techno30 April 2026, 16:52 WIB

Motorola Edge 70 Pro Debut Global, Pakai Cip Dimensity 8500 Extreme

Motorola meluncurkan Motorola Edge 70 Pro yang ramping dan modis serta pendekatan desain Collections by Motorola yang baru.
Motorola Edge 70 Pro. (Sumber: Motorola)