POCO X6 Pro Dibenamkan Chip Dimensity 8300 Ultra, Ini 5 Keunggulannya

Techverse.asia - POCO bakal meluncurkan X6 Pro pada awal Februari besok. Ponsel pintar ini akan menggunakan chipset MediaTek Dimensity 8300 Ultra. Chipset ini jadi pilihan untuk ponsel kelas menengah lantaran menawarkan kemampuan kecerdasan buatan atau Artificial Intelligence (AI) generatif.

"Kinerja Dimensity 8300 Ultra berhasil memaksimalkan performa POCO X6 Pro yang sudah rilis di pasar global. Dengan demikian, pengguna X6 Pro dapat menikmati performa ekstrem dalam rentang waktu yang lebih panjang setiap hari," kata Associate Director Marketing POCO Indonesia, Andi Renreng dalam keterangan tertulisnya dikutip, Selasa (30/1/2024).

Chip ini menawarkan kinerja mumpuni, hiburan hyper-realistik, dan konektivitas tanpa hambatan tanpa mengorbankan efisiensi. Itu berkat memanfaatkan program Dimensity Open Resource Architecture.

"POCO telah mengintegrasikan kemampuan perangkat keras yang tangguh, memastikan permainan yang cepat dan stabil untuk pengalaman bermain gim yang panjang dan berkecepatan tinggi," ujar Product Marketing Manager of Smartphone Business Unit MediaTek, Thomas Chen.

Lalu apa saja keunggulan dari Dimensity 3000 Ultra ini?

1. Hyper Engine

MediaTek Dimensity 8300 Ultra sudah didukung oleh teknologi Hyper Engine generasi berikutnya yang menawarkan penghematan daya ke tingkat lebih lanjut.

Dengan prediksi performa berbasis kecerdasan buatan, Dimensity 8300 Ultra secara cerdas akan mereduksi konsumsi daya rata-rata atau clock-speed pada kecepatan maksimum.

Terlebih dengan memanfaatkan algoritma performa eksklusif yang memonitor suhu perangkat, memungkinkan gawai tetap dalam kondisi dingin. Hasilnya, pengguna dapat menikmati gim First Person Shooter (FPS) secara penuh, minim lag, baterai awet, dan rendering yang mulus.

2. Efisiensi daya tinggi

MediaTek Dimensity 8300 Ultra dibangun di atas proses fabrikasi 4 nanometer (nm) generasi ke-2 TSMC. System on Chip (SoC) ini mempunyai 8-core terdiri dari 1x Cortex A715 dengan kecepatan 3,35 GHz, 3x Cortex A715 dengan clock-speed 3,2Ghz, dan 4x Cortex A510 yang memanfaatkan arsitektur CPU v9 terbaru Arm dengan kecepatan 2,2Ghz.

Dengan konfigurasi tersebut membuat chip ini memberi kinerja 20 persen lebih cepat serta lebih hemat daya sampai 30 persen dibanding generasi sebelumnya. Ditambah lagi, kinerja GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300 Ultra meningkat hingga 60 persen dan efisiensi daya 55 persen lebih baik.

3. AI generatif

Chip ini merupakan chip Dimensity seri 8000 pertama yang mendapat dukungan untuk AI generatif secara penuh. Ini karena prosesor AI APU 780 yang terintegrasi di dalamnya sehingga mendukung pengembang teknologi guna membangun aplikasi inovatif berbasis Large Language Models (LLM) hingga 10B parameter, serta difusi yang stabil.

APU 780 memiliki arsitektur yang sama dengan SoC Dimensity 9300, jadi sanggup untuk menghasilkan peningkatan dua kali pada komputasi INT dan FP16, hingga peningkatan kinerja AI sebesar 3,3 kali dibanding MediaTek Dimensity 8200.

4. Kualitas gambar

MediaTek Dimensity 8300 Ultra membawa MediaTek MiraVision 880 dengan MediaTek AI-PQ yang bekerja dengan cara menganalisa adegan dalam streaming video secara real-time dan selanjutnya mengaplikasikan pengaturan layar yang paling sesuai dengan kebutuhan guna menghasilkan kualitas gambar yang optimal.

Adanya AI Region PQ yang sekarang bisa membedakan area-area di dalam tiap adegan guna menyesuaikan kontras, ketajaman, dan color tones lewat AI Segmentation.

5. Konektivitas cepat

Chip Dimensity 8300 Ultra mempunyai modem 5G standar 3GPP Release-16 terintegrasi, yang memanfaatkan optimalisasi spesifik guna memberikan konektivitas yang lebih baik, di lingkungan dengan koneksi yang lemah.

Optimalisasi ini memperkuat kinerja dan jangkauan sub-6GHz demi pengalaman konektivitas yang lebih andal. Modem tersebut telah mendukung agregasi operator 3CC, dengan kecepatan downlink sampai 5,17Gbps.