Bocoran Spek Honor MagicPad 3 Pro, Bawa Baterai Jumbo

Techverse.asia - Honor MagicPad 3 Pro dilaporkan akan segera dilansir pada bulan ini di China, bersamaan dengan ponsel pintar andalan Magic 8 Series. Meskipun demikian, sejauh ini belum ada tanggal rilis yang pasti terkait dengan MagicPad 3 Pro tersebut.

Menjelang peluncuran resminya, spesifikasi dan desain tablet pintar mendatang ini telah bocor. Tablet ini sudah terkonfirmasi resmi akan menggunakan prosesor Snapdragon 8 Elite Gen 5 milik Qualcomm. Sebelumnya, Honor secara resmi mengonfirmasi bahwa MagicPad 3 Pro akan ditenagai oleh prosesor tersebut.

Bocoran terbaru juga menunjukkan bahwa tablet ini akan menawarkan spesifikasi yang serupa dengan MagicPad 3 standar. Ini menurut informan ternama Digital Chat Station di platform Weibo yang menunjukkan bahwa Honor MagicPad 3 Pro akan memiliki layar LCD selebar 13,3 inci dengan resolusi 3200 x 2136 piksel.

Layarnya itu juga disebut-sebut mendukung refresh rate tinggi 165Hz. Selain Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, bocoran tersebut menunjukkan bahwa MagicPad 3 Pro juga akan menggunakan prosesor efisiensi energi E2 internal. Tablet ini disebut-sebut memiliki baterai berkapasitas besar 12.450mAh.

Dari sisi perangkat lunak atau software, Honor MagicPad 3 Pro dikabarkan akan menjalankan MagicOS 10. Terakhir, bocoran tersebut mengungkapkan bahwa perangkat ini akan hadir dalam tiga pilihan warna, yaitu Starry Grey, Floating Gold, dan Moon White.

Bocoran render juga menunjukkan desain yang mirip dengan model standar, dengan pengaturan kamera belakang ganda dalam casing berbentuk lingkaran.

Dengan menggabungkan kemampuan Artificial Intelligence (AI) atau kecerdasan buatan agensi Honor dengan pelantar seluler terdepan di industri dari Qualcomm Technologies, kedua perusahaan ini memasuki era baru ponsel pintar di mana efisiensi dan daya komputasi berpadu untuk mentransformasi pengalaman pengguna.

"Kami sepenuhnya berfokus pada kecerdasan buatan. Semua yang kami lakukan dipandu oleh Honor Alpha Plan, cetak biru kami untuk bertransformasi menjadi pemimpin global dalam ekosistem perangkat AI," ungkap Presiden Produk Honor Fang Fei dalam keterangan tertulisnya kami kutip, Kamis (2/10/20250.

Menurut Fang, dengan berkolaborasi bersama mitra terkemuka seperti Qualcomm Technologies untuk terus mendefinisikan ulang apa yang mungkin dilakukan dengan kecerdasan buatan pada perangkat-perangkatnya.

"Kami pun semakin dekat untuk menciptakan dunia yang terbuka, saling berkarya, dan berbagi nilai di mana setiap orang dapat memperoleh manfaat dari kecerdasan buatan," imbuhnya.

Sementara itu, Senior Vice President (SVP) dan General Manager GM Mobile Handset Qualcomm Technologies Chris Patrick menyebutkan bahwa kekuatan hubungannya dengan Honor tidak hanya diukur dalam hitungan tahun, tetapi juga dalam cakupannya.

"Pekerjaan kami telah menghasilkan banyak sekali terobosan, yang terbaru – seperti yang dipamerkan hari ini di Snapdragon Summit 2025 Tiongkok – akan diterapkan pada perangkat Honor. Kemajuan ini menyoroti inovasi AI agensi pada perangkat kami, serta kekuatan arsitektur komputasi heterogen kami," terangnya.

Di sisi lain, dalam mengatasi tiga tantangan terbesar AI pada perangkat - daya komputasi, memori, dan konsumsi energi - Honor memperkenalkan Low-Bit Quantization Technology pertama Android untuk model pada perangkat, berkat NPU Qualcomm Hexagon yang baru.

Teknologi ini menghasilkan peningkatan komputasi pemodelan hingga 15 persen, konsumsi model 20 persen lebih rendah, dan ruang penyimpanan 30 persen lebih sedikit dibandingkan perangkat Honor generasi sebelumnya. Terobosan ini menetapkan tolok ukur baru untuk penerapan agen cerdas pada perangkat yang efisien.