iQOO Z9 5G Segera Dirilis: Bawa Sensor Sony dan Chip MediaTek Dimensity 7200

Techverse.asia - iQOO Z9 5G siap diluncurkan global pada 12 Maret mendatang. Hanya seminggu sebelum debut resminya, sub-merek Vivo telah mengonfirmasi spesifikasi utama dari perangkat tersebut. iQOO Z9 5G dikabarkan akan hadir dengan layar AMOLED dengan kecepatan refresh rate sampai 120Hz.

Dilengkapi juga dengan speaker stereo ganda dan baterai jumbo 5.000mAh. iQOO Z9 5G sudah dipastikan berjalan pada SoC MediaTek Dimensity 7200. Ponsel pintar yang akan datang diharapkan tiba sebagai penerus dari iQOO Z7 5G.

Daftar bocoran spesifikasi oleh Vivo tersebut mengonfirmasi layar AMOLED pada Z9 5G dengan kecepatan refresh rate mencapai 120Hz, kecerahan puncak 1800 nits, dan kecepatan touch sampling rate 300Hz. Gawai ini dilaporkan memiliki ketebalan 7,83 milimeter (mm).

iQOO Z9 5G dipastikan mengusung unit kamera belakang ganda, termasuk sensor kamera Sony IMX882 50 megapiksel (MP) yang dipadukan dengan kemampuan Optical Image Stabilization (OIS).

Perihal chipset MediaTek Dimensity 7200 yang dibenamkan di ponsel pintar ini diklaim menjadi perangkat pertama di segmennya yang hadir dengan chipset Dimensity 7200. Dikatakan telah mendapatkan 7,34,000 poin pada tes benchmark AnTuTu 10.

Bila dibandingkan dengan chipset Snapdragon 7S Gen 2, Snapdragon 6 Gen 1, dan MediaTek Dimensity 6080, dalam pengujian AnTuTu hasilnya menunjukkan 605.000 untuk Snapdragon 7S Gen 2, dan dua chipset lainnya masing-masing menunjukkan nilai 590.000 dan 423.000.

iQOO Z9 5G juga dilaporkan hanya memiliki dua opsi warna saja yakni Garphene Blue dan Brushed Green. Perangkat tersebut juga akan membawa port pengisian daya USB-C serta dua speaker stereo, tapi tidak ada colokan untuk headphone 3,5 milimeter (mm).

Z9 5G sejatinya adalah penerus untuk Z7 5G yang terakhir diluncurkan pada Maret tahun lalu dengan varian penyimpanan 6GB RAM dan penyimpanan internal 128GB. Sedangkan iQOO Z8 5G telah diluncurkan untuk pasar China pada September 2023.

Dimensity 7200

Merangkul efisiensi daya kelas unggulan dari proses produksi chip 4nm Generasi ke-2 TSMC, MediaTek Dimensity 7200 mengintegrasikan teknologi kelas atas, memperkenalkan prosesor Armv9 generasi ke-2 dengan kinerja puncak yang cepat hingga 2,8GHz.

Dengan demikian akan memastikan multitasking yang mudah, kinerja gaming mumpuni, dan peningkatan kinerja generasi yang kuat, sekaligus memaksimalkan masa pakai baterai.

Selain itu, MediaTek HyperEngine 5.0 menyediakan rangkaian optimalisasi komprehensif terkait dengan gim untuk seluruh ponsel pintar, termasuk koneksi gim 5G dan Wifi yang dioptimalkan, AI-VRS eksklusif untuk penghematan daya.

Lalu optimalisasi sumber daya cerdas CPU & GPU, earbud nirkabel latensi rendah dengan Bluetooth LE Teknologi audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio, dan banyak lagi. Selain itu, GPU Arm Mali G610 MC4 memastikan frame rate tinggi dan mulus di gim-gim populer.

Konektivitas Wi-Fi 6E dan Bluetooth generasi berikutnya memberikan kecepatan superior, latensi rendah, dan efisiensi daya. Saat menggunakan earbud Bluetooth, periferal seperti gamepad, dan Wi-Fi secara bersamaan, koeksistensi hibrid MediaTek Wi-Fi/Bluetooth memastikan semuanya bekerja dengan lancar.

MediaTek MiraVision 765 mendukung standar HDR global - HDR10+, CUVA HDR, Dolby HDR - untuk streaming dan pemutaran media. Pemutaran video AI SDR-ke-HDR secara cerdas meningkatkan media standar menjadi visual HDR, memberikan pengalaman yang superior.

MediaTek APU 650 bawaan memaksimalkan efisiensi tugas AI dan pemrosesan fusi AI, membuka peluang baru bagi pembuat perangkat untuk memberikan pengalaman baru, peningkatan visual, peningkatan efisiensi daya, dan peningkatan kinerja.