Peluncuran jaringan koneksi 5G tergolong masih sangat baru. Sehingga hampir tidak masuk akal untuk berbicara tentang 5G Advanced; langkah besar berikutnya dalam teknologi seluler. Tetapi untuk diketahui, dorongan global untuk inovasi seluler yang dipimpin oleh organisasi standar internasional 3GPP (Proyek Kemitraan Generasi ke-3) tidak pernah berhenti.

Rilis 17 standar 5G dibekukan pada 22 Maret 2022, diikuti oleh protokol pengkodean pada Juni dan Rilis 18. Ini menandai awal dari 5G Advanced, tidak akan dibekukan hingga 2024.

Namun, pengerjaan fitur dan spesifikasi untuk Rilis 18 telah berlangsung selama beberapa tahun. Baik oleh masing-masing perusahaan maupun secara kolektif sebagai bagian dari organisasi standar 3GPP.

Qualcomm telah menjadi kontributor utama standar seluler sejak 2G, dan perusahaan terus mendorong batasan inovasi seluler dengan setiap rilis 3GPP.

Qualcomm, seringkali satu hingga dua generasi di depan para pesaingnya dalam teknologi modem. Dan ini lebih terbukti dari sebelumnya, seperti terlihat dari laman perusahaan, yang mengumumkan modem Snapdragon X75 5G baru untuk mendukung Rilis 17 dan akan menjadi "5G Advanced Ready" untuk Rilis 18.

Setiap 3GPP dibuat berdasarkan rilis sebelumnya, dengan kombinasi teknologi baru dan yang disempurnakan. Di antara peningkatan dan penambahan pada Rilis 17, yakni dukungan untuk pita frekuensi baru, peningkatan keandalan untuk aplikasi latensi rendah, akses terintegrasi dan backhaul (IAB). Selain itu pemotongan jaringan akses radio (RAN) untuk Radio Baru (NR), peningkatan antena MIMO untuk NR , peningkatan sidelink NR, peningkatan penghematan daya. Dan ada pula dukungan untuk jaringan non-terestrial (NTN), lebih sering disebut sebagai komunikasi satelit, baik untuk IoT maupun NR.

Rilis 18 (5G Advanced) akan menambah peningkatan cakupan tambahan, penghematan energi jaringan, evolusi MIMO lebih lanjut, pemosisian yang lebih baik, AI/ML untuk peningkatan kinerja, dan peningkatan NTN.

Modem Snapdragon X75, baru tersedia sebagai solusi terpisah yang mendukung berbagai aplikasi. Mulai dari smartphone dan PC, hingga kendaraan dan aplikasi industri seperti robotika.

"X75 benar-benar modem lengkap dan subsistem RF yang mencakup modem, transceiver, dan ujung depan RF," tulis mereka, yang kami lansir pada Jumat (24/2/2023).

Sementara itu ulasan Forbes, mereka menemukan salah satu peningkatan utama pada X75 dibandingkan modem X70 sebelumnya, adanya transceiver terintegrasi tunggal untuk frekuensi sub-6GHz dan 5G mmWave.

Di halaman itu, perusahaan menjelaskan kepada Forbes bahwa, peralihan ke transceiver terintegrasi akan menyederhanakan interface dan desain, yang menghasilkan pengurangan area pada PCB (papan sirkuit tercetak) sebanyak 25%. Kemudian pengurangan 40% dalam biaya bahan rekayasa (eBOM), dan pengurangan konsumsi daya sebesar 20%; meskipun platform hanya digunakan untuk frekuensi sub-6 GHz.

Peningkatan utama lainnya adalah penambahan inti pemrosesan tensor untuk pemrosesan AI yang disempurnakan.

Qualcomm kali pertama menambahkan pemrosesan AI ke modem Snapdragon X70 generasi sebelumnya. Tujuannya untuk meningkatkan kinerja subsistem modem dan mengurangi latensi, dengan meningkatkan berbagai fungsi, termasuk pemilihan frekuensi/tautan dan pembentukan sinar.

Menurut Qualcomm, menambahkan inti pemrosesan tensor meningkatkan kinerja AI sebanyak 2,5 kali lipat dibandingkan X70. Kemampuan AI juga memungkinkan pelacakan lokasi yang lebih baik, dengan menggabungkan pembentukan sinar sub-6Gz dan 5G mmWave yang disempurnakan bersama dengan sinyal GNSS (Global Navigation Satellite System), sinyal Wi-Fi, dan informasi yang dikumpulkan dari sensor.

"Semua kemampuan ini sesuai dengan standar Rilis 18 yang sedang diusulkan," lanjut dalam artikel itu.

Sebagian besar perangkat tambahan Snapdragon X75 terkait dengan peningkatan konektivitas dan kinerja. X75 akan menyertakan agregasi pembawa sub-6GHz untuk lima blok frekuensi terpisah, agregasi pembawa uplink FDD (Frequency Division Duplex), dukungan antena MIMO uplink, teknologi Qualcomm RF Downlink Boost, dan switch uplink (kemampuan untuk menggunakan TDD (Time Division Duplex) slot waktu untuk transmisi FDD untuk mencapai tingkat transmisi yang lebih tinggi).

X75 juga menambahkan agregasi pembawa blok sepuluh frekuensi untuk sinyal 5G mmWave, 1024 QAM (Quadrature Amplitude Modulation) untuk frekuensi sub-6GHz, dan 256 QAM untuk frekuensi 5G mmWave.

Selain peningkatan perangkat keras, Snapdragon X75 dipasangkan dengan Qualcomm's Advanced Modem-RF Software Suite, yang menyediakan pemilihan jaringan pintar, pembatalan interferensi tingkat lanjut, dan dukungan SIM ganda.

Cara terbaik untuk meringkas semua ini? Qualcomm memungkinkan lebih banyak cara, untuk memaksimalkan penggunaan spektrum terbatas secara efisien dan mencapai kecepatan Gigabit pada uplink dan downlink, dengan latensi serendah mungkin dan keandalan tertinggi.